顛末一個月的環保驗收、地稅查名和注冊掛號等需備重任,上海新陽與恒碩科技協作的芯封(上海)資料科技無限公司（簡稱“芯封”）終究在上海新陽的八號廠房起頭施工。公司估計本年12月裝機，停止員工培訓,來歲1月出產樣品,讓客戶評價、考核。在此要出格感激等列位新陽人的鼎力輔佐！
芯封的終產物首如果晶圓級封裝( W a f e r L e v e lPackaging, WLP) 用合金焊接球, 這是半導體封裝工藝流程中的主要資料之一。該資料也可利用于球珊陣列基板(Ball Grid Array, BGA)、晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Size Packaging)、扇出型晶圓級封裝( F a n O u t W L P )、嵌入式晶圓級球珊陣列封裝(eWLB)等各類進步前輩的芯片封裝。另外，錫條、真空鍍膜用半錫球等錫合金屬相干物品也在芯封的停工建設規模以里。
恒碩科技產業于1998年在臺灣建立,是天下前三大封裝合金焊接球供貨商。公司接納電子脈沖體例出產晶圓級封裝合金焊接球。公司產物具備外表氧化水平低,凈化長度低,品質不變,高CPK和高出產效力等上風。恒碩科技具有國際外十多項合金焊接球裝備與制程專利，可受權芯封公司利用。恒碩也會將已開辟和開辟中的晶圓級封裝合金，由芯封公司在中國大陸請求專利。
讓我們信任的，在新陽和恒碩的互相配合輔佐下,芯封必能勝利順遂量產。這將使新陽的產物線更加齊備,也將進一步增進我國到場國際半導體支流市場的合作，動員全行業的協同成長。
